バックグラインドテープ
半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性
バックグラインドテープ(傷 保護) - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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バックグラインドテープ
浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意！
D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：D&X株式会社
- 価格：応相談
バックグラインドテープ
安定した低パーティクル特性を実現し洗浄工程が不要！ウエハ回路面の凹凸に密着！
『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる テープです。 洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や 安定した研削性を兼ね備えています。 粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。 【特長】 ■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性 ■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV) ■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要 ■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：デンカ株式会社
- 価格：応相談
